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        激光錫焊原理及應用分析

        2018.08.02   泰德激光

                激光錫焊是選用針對性的激光種類(lèi)和光束質(zhì)量、光斑尺寸,通過(guò)對焊盤(pán)、線(xiàn)材和焊料的照射,完成錫焊過(guò)程。


        激光錫焊應用領(lǐng)域:

        ?極細同軸線(xiàn)與端子錫焊,USB排線(xiàn)錫焊 

        ?軟性線(xiàn)路板FPC、硬性線(xiàn)路板PCB錫焊 

        ?LDS產(chǎn)品錫焊 

        ?手機攝像頭錫焊 

        ?高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線(xiàn)錫焊 

        ?塑料焊接(更換相應激光器) 。醫療器械、汽車(chē)配件、傳感器、特殊塑料制品等 


        激光錫焊部分應用案例

        (1)、PCB 板激光錫焊 

        未標題-1.jpg

        (2)、連接器激光錫焊 

        image.png

        (3)、晶振焊接

        image.png

        (4)、RF天線(xiàn)

        image.png

        (5)、太陽(yáng)能組件焊接(由于太陽(yáng)能組件材質(zhì)較脆,表面不易承受烙鐵頭焊接的壓力,而激光可以迅速解決此類(lèi)問(wèn)題) 

        image.png


        應用案例 Application

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