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        手機行業(yè)采用皮秒激光打標機進(jìn)行超精細加工將成為一種趨勢

        2016.04.20   泰德激光

              目前,激光加工已廣泛用于激光打標、激光打孔、激光切割與焊接、材料表面改性、激光快速成型、激光復合加工等方面。在智能手機各組件的制造過(guò)程中,激光加工技術(shù)隨處可見(jiàn),例如手機外殼切割、打標、焊接、主機板制造、鍵盤(pán)芯片標記及聽(tīng)筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。在標記的過(guò)程中,一般采用光纖激光打標機進(jìn)行相關(guān)信息標記。雖然在現在許多微加工應用中,我們可以用納秒激光打標機實(shí)現,但在在精細化程度上面還是存在一定的不足。主要原因是利用這種激光設備進(jìn)行手機的微加工標記,很容易會(huì )給手機相關(guān)精細產(chǎn)品賦予更多的熱量,導致熔化、開(kāi)裂、表面成分的變化會(huì )和其他有害的副作用。然而,有了現在的皮秒激光打標機,就可以在手機精細化的標記中實(shí)現真正的無(wú)熱加工。在實(shí)際的標記過(guò)程中,利用皮秒激光設備可以在手機相關(guān)產(chǎn)品上面實(shí)現高速度、高質(zhì)量的精細化標記,而納秒激光設備往往很難達到同等質(zhì)量,而且易于產(chǎn)生各種缺陷。由于長(cháng)納秒脈沖會(huì )導致的標記表面部分加熱而引起一系列相關(guān)問(wèn)題,包括邊緣凸起、熔化、碎屑,基材開(kāi)裂或損壞等問(wèn)題。


              除了避免熱相關(guān)的缺陷,利用現在的皮秒激光設備還可以提高加工的效率。利用其他的標記設備進(jìn)行手機相關(guān)零部件的精細加工,需要很長(cháng)的相互作用時(shí)間,這就導致了更多的能量浪費,因此熱量導致熔化,同時(shí)也會(huì )在加工改性的區域迅速擴散。另一方面,皮秒激光設備有著(zhù)很短的相互作用時(shí)間,幾乎所有的能量都直接通過(guò)激光脈沖垂直作用于標記的手機零部件相關(guān)產(chǎn)品上,實(shí)現瞬間激光燒蝕,并有著(zhù)很高的加工效率。

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